华北工控ATX-6152：助力AI辅助医疗影像诊断与跨系统平台的互联互通
智慧医疗正走向规模化落地，逐渐形成以数据驱动、开放协同的医疗生态。针对于此，华北工控基于嵌入式平台载体使能“AI+医疗”应用，打造了可无缝集成于医疗影像设备，助力实现AI辅助影像诊断与跨系统平台互联互通的嵌入式AI主板——ATX-6152。
Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作 共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案
双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构，支持先进的多裸片架构设计
日产（中国）支持《汽车低碳蓝皮书》编写项目 加速碳中和目标与中国战略落地
近日，由中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）主办、日产（中国）投资有限公司（以下简称“日产（中国）”）支持的《汽车低碳蓝皮书：中国汽车产业绿色低碳发展报告（2025-2026）》编写启动会在北京顺利召开。
升压转换器集成Silent Switcher技术和输入断开功能，实现出色性能和可靠保护
本文介绍一款小尺寸、功能强大、低噪声的单芯片同步升压转换器。文章重点介绍了该集成电路的多个特性。这些特性能够增强电路性能，并支持定制，以满足各种应用的要求。
英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源（PSU）参考设计。
MCX W23无线MCU发布，赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用
恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。
德州仪器推出业界灵敏度领先的面内霍尔效应开关，助力降低设计成本
德州仪器的面内霍尔效应开关可以取代现有成本更高、更难制造的位置传感器
立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。
芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。
高通与谷歌云深化合作，为汽车行业带来智能体AI体验
这一具有里程碑意义的技术合作，汇聚了两大行业领军企业的优势——谷歌Gemini模型与高通骁龙数字底盘解决方案，助力汽车制造商打造高度个性化和先进的AI智能体，重新定义消费者在出行旅途中每个触点的体验。