恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。

Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转，准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。

腾出更多PCB空间：TLE956x系列IC产品集成了半桥驱动器、电源和通信接口，显着地减少了所需的PCB空间和组件总数，并优化了DC电机控制应用的系统成本。英飞凌IC系列专注于汽车工业中的直流电动机控制应用，例如座椅控制模块、电动门、天窗模块和安全带预紧器。

随着5G和AI的深入普及，AIoT智慧物联网市场终于要爆发了！近日，我参加了由睿赛德科技主办的一年一度2020·RDC·RT-Thread 开发者大会，睿赛德科技开发的RT-Thread 物联网操作系统是一个组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统，经过15年的迭代与开发，RT-Thread被广泛应用于能源、车载、医疗、消费电子等多个行业，累积装机量超过 8亿台，已经成为国人自主开发、国内最成熟稳定和装机量最大的开源 RTOS，从大会座无虚席的场面就可以看出它是受到了业界的关注和欢迎。

日前，中国电信公布“中国电信2020年分布式块存储（纯软）集采项目中标结果”，浪潮存储中标，获得100%份额。

2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。

高速互连解决方案的行业领导者PLDA宣布，PLDA业界领先的XpressLINK-SOC™CXL IP全面支持AMBA®CXS Issue B (CXS-B)接口协议。这种支持使得片上系统(SoC)设计人员能够降低延迟，在其基于Arm®的SoC解决方案中更轻松地实现CXL和CCIX多芯片互连标准。

由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心盛大开幕。届时将充分发挥本土资源优势，推动中国电子全产业链的共享式发展，以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AIoT、大数据、嵌入式技术、集成电路、汽车智能技术、智能制造、北斗卫星等领域的新技术、新产品和新方案，汇聚来自全球 20 多个国家和地区的参展商，同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。

2021年TWS耳机市场规模继续疯涨！继智能手机之后，将成为下一个10亿级的产品？