ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。
随时随地享受大屏幕游戏：让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
下一代游戏显示器的外观可能根本不像传统显示器。
高功率、多协议，南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品
今日，南芯科技（证券代码：688484）同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成 USB PD 解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q/SC87580Q，以及支持私有充电协议的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。
汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024） 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。
功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
11月13日，在德国慕尼黑电子展（electronica 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障；
里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！
博世与清华大学续签人工智能研究合作协议
共同推进工业领域人工智能发展
Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势
Solidigm™ D5-P5336 SSD 可大幅提升关键 IT基础设施的能效和空间利用率，有效应对来自于数据中心核心到边缘的各类挑战