悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块
近日，苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代应用于工商业储能PCS双向变流SiC高温塑封功率模块。实现全国产化SiC器件导入，175℃全可靠性通过，全自动产线。
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将于11月27日启动邀测
在即将到来的2024年11月27日，在「天工大模型3.0」上线7个月后，我们宣布天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将正式启动邀请测试！
新突破！超高速内存，为英特尔至强6性能核处理器加速
英特尔携手行业伙伴，以创新方法实现标准DRAM模块内存带宽翻倍，该即插即用的解决方案可释放至强6性能核处理器潜力。
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024 上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本
近日，在爱尔兰都柏林举行的Fyuz大会上，英特尔表示其即将推出的配备性能核的英特尔®至强® 6 系统集成芯片，高度适配vRAN （虚拟无线接入网络）工作负载的需求，并且能够帮助运营商降低总体拥有成本（TCO）。
【原创】自研架构让骁龙8至尊版挤爆“牙膏”！创造性能新高峰
今年10月，在高通的骁龙8至尊版发布前夕，上海外滩出现了一座巨型牙膏装置，预示着骁龙8至尊版要把性能牙膏挤爆。果然，骁龙8至尊版发布后，业界一片惊呼：这还真是把牙膏挤爆了！
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动
根据Grand View Research预估，从2024年到2030年，全球AI市场规模将以36.6%的复合年增长率(CAGR)快速增长。紧随时代发展潮流，作为全球AI领先国家之一，中国近年来进一步强化了对AI及其相关产业的指引和投入，并获得了丰硕的成果。
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲
2024年11月15日，在荣耀即将迎来独立四周年之际，AI众创版《GO BEYOND》正式上线，这首歌配乐来自荣耀2021年8月推出的英文版全球主题曲，中文歌词和声音画面则是以荣耀全球用户和荣耀员工共同投稿的内容为基础，通过AI技术创新生成。
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
季度收入70.5亿美元，同比增长5%
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
采用是德科技的超宽带测试解决方案，并搭载三星的 U100 芯片组进行测试