NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模
美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他数十家组织机构正在推动生物分子科学的发展
干货 | 借助完全可互操作且符合 EMC 标准的 3.3V CAN 收发器简化汽车接口设计
随着汽车的不断发展，配备的先进功能越来越多，旨在增强安全性、舒适性和便利性。更多的功能意味着需要更复杂的电子器件，这凸显了电源效率的重要性。
IC China 2024在京开幕
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进
印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通过量子器件物理学模拟加快处理器设计
NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战
兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
具有物理感知能力的  FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。
移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。
Gartner：到2027年，40%的AI数据中心将因电力短缺而受限
GenAI能耗的快速增长将超过电力公司的承受能力