喜报丨国芯科技高端动力、底盘、域融合汽车电子MCU系列产品荣获德国莱茵TÜV ASIL-D功能安全产品认证
2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品
2024年11月21日，炬光科技发布了适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品。
IC China 2024：江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。
一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。
亚马逊云科技携手Sheltered Harbor助力金融行业抵御勒索软件威胁
亚马逊云科技成为首个加入Sheltered Harbor联盟计划的云服务提供商
芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布
11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。
思为无线推出NR60降噪音频处理模块-近距离人声识别近场降噪
此次我司新发布的NR60一款降噪的音频处理模块，具有强劲的环境噪声抑止能力。
彼格科技推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款）
彼格科技针对分布式光纤温度传感领域，推出多模DTS一体化模块（高空间分辨率款），相较于标准款，其空间分辨率表现更优，最低0.3米。
移远通信推出全新5G RedCap模组RG255AA系列
以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
【原创】光与智能的完美结合--汽车照明智能化三大趋势
近年来，随着新能源汽车、人工智能（AI）和自动驾驶技术的快速发展，汽车产业正经历前所未有的变革。作为车体中与消费者感知最直接的部分，汽车照明不仅承担着传统的照明功能，更成为智能化交互的关键媒介，那么，汽车照明智能化未来将如何发展？