台达推出Innergie C6 Duo 63W充电器 支持双口同时快充
近日，台达旗下高功率密度充电器产品线Innergie推出新品，它就是Innergie C6 Duo (折叠版)，拥有双USB-C输出口，支持功率盲插功能，最大输出功率63W。
诺基亚与三星签署视频标准专利授权协议
诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议，三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新，以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。
步步高子公司imoo推出Ear-care - 首款专为儿童设计的开放式耳麦
步步高电子子公司imoo自2012年以来一直在制造面向儿童的智能可穿戴设备。其产品系列的最新成员是一款开放式耳麦，它能将声音传送到耳廓旁的区域，这可以在保护儿童听力的同时，还仍然能意识到周围的环境。
京瓷最新的加固型手机DuraForce Ultra首次支持5G
3月11日——京瓷今天又推出了一款新的加固型手机，鉴于该公司过去十几年来在这一细分类别的智能手机的市场中存在，这并没有什么好惊讶的，但这款手机却有些不同，因为首次支持5G。今天推出的DuraForce Ultra 5G，不仅是京瓷第一款支持5G的手机，也是第一款兼容Verizon 5G网络的加固手机。
手机隔空无线充电量产指日可待
上个月，OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机，除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外，其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”！前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念，第一次在线下进入了大众视野。
LG成立新合资公司Alluto：将不断提升消费级数字汽车技术
据外媒报道，LG和Luxoft宣布成立他们的合资企业Alluto。通过Alluto，这两家公司将尝试在汽车行业推进消费级数字体验。
System76推出紧凑型Linux台式机Thelio Mira 起售价1499美元
System76 旗下的 Thelio 是非常优秀的 Linux 台式机，完全在美国生产制造，由木材、金属和良好的美国时尚肘部油脂组成。近日，该公司再次推出了系列新作-- Thelio Mira，拥有紧凑的机箱，定位在基础款和高端款之间。
SA：2021年全球售出的所有智能手机中有71％将具有设备端AI
3月12日消息，Strategy Analytics近期发布的研究报告《智能手机：全球人工智能技术预测至2025年》指出，智能手机厂商正在迅速采用设备端人工智能（on-device AI）。
东芝发布采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备效率
东芝电子元件及存储装置株式会社在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET：TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。从今天开始批量出货。
中兴摩贝与中兴智城签订战略合作协议
2021年3月，中兴摩贝与郑州中兴智城实业有限公司签订战略合作协议，未来双方将以智慧塔杆为切入点，运用5G通讯技术、无线信号及数据云存储计算能力，在智慧园区建设领域展开深入合作。