大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。
硬创未来，未来已来 第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启
中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动，正式开启项目招募！
【原创】戴尔要帮中国3600万小企业摆脱数字化转型焦虑
近日，为全面推进经济社会各领域数字化转型发展，加快建设数字广东，着力提升数字化生产力，构建广东发展新优势，广东省人民政府近日印发了《关于加快数字化发展的意见》。
阿里平头哥产品家族再添新成员，玄铁系列处理器出货量已超20亿
5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。
聚焦功率半导体！这两家企业获国投创业投资
日前，国投创业分别宣布领投陆芯科技C轮和达新半导体B轮领投，聚焦IGBT国产替代。
动力总成系统集成化如何推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化
在德州仪器 (TI) 努力改进电动汽车动力总成架构后，我们的客户可以将系统设计成本削减一半，同时有效提高功率密度、效率和可靠性，并让更多人都能买得起电动汽车。
莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发
莱迪思半导体公司今日宣布推出全新Lattice Automate™解决方案集合，进一步扩展基于低功耗FPGA、全面的解决方案集合产品系列。
化解IoT设计复杂，贸泽电子携手英飞凌举办Wi-Fi MCU在线研讨会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于5月20日14:00-16:00举办Wi-Fi MCU解决方案直播研讨会。
UiPath宣布与Tableau集成，将仪表板变成动态操作中心
企业自动化软件公司UiPath 日前宣布与世界领先的分析平台Tableau 进行全新集成，让Tableau用户能够部署UiPath机器人，自动执行操作并触发下游业务流程。