神经网络完成芯片设计仅需几小时
英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。
重量级的版本迭代，联泰科技宣布新一代Lite系列上市
近日，联泰科技宣布新一代Lite系列上市。
爱立信消费者实验室：5G已在改变智能手机用户行为
爱立信消费者实验室(ConsumerLab)发布的一份新报告强调了5G对全球智能手机用户所产生的影响以及他们对这项技术未来的期待。室内覆盖是此次消费者研究中的重点领域之一。五分之一的5G用户因5G移动网络具备的优点而在室内减少了手机Wi-Fi的使用。
新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后，亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块，并在 2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位 #2061 进行视频演示，展示这款 800G QSFP-DD800 DR8 可插拔光模块的操作。
华为在中国建立其全球最大的网络安全透明中心
6月9日——华为最大的网络安全透明中心今天在中国东莞正式启用，来自GSMA、中国、阿联酋、印尼的监管机构及英国标准协会、SUSE、中国移动、MTN运营商等机构代表出席并在活动上发言。借此机会，华为发布了《华为产品安全基线》白皮书，首次将产品安全需求基线框架以及管理实践向业界公布，与客户、供应商、行业标准组织等利益相关方沟通，共同提升行业整体网络安全水平。
安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
安森美半导体 (ON Semiconductor)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。
江波龙电子加入AECC汽车边缘计算联盟，共同推动汽车互联数据存储
近日，江波龙电子正式加入AECC汽车边缘计算联盟(Automotive Edge Computing Consortium，简称AECC)，并于6月7日在AECC官网披露，成为中国大陆首家入会存储企业。公司将通过与移动网络运营商、智能汽车产业链，共同推动汽车互联的开放分布式计算基础架构发展。
IDEMIA任命Donnie Scott为北美身份识别与安全首席执行官
增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA Group宣布，已任命Donnie Scott为其北美身份识别与安全事业部首席执行官，任命自2021年6月1日起生效。