日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出可在+200 °C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。

据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长，而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多，中半协的资料显示，2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好地服务中国半导体市场，NI和孤波将在此前密切合作的基础上，进一步深化合作，为半导体产业的加速赋能。

3D视觉技术正在成为主流--这是件好事。技术的进步和成本的降低使得3D视觉成为一种可以用于半导体和电子、电动车电池制造、汽车制造、食品生产和药品包装等多种应用和行业的技术。人们会在生产制造自动化、机器人引导和质量控制领域中看到3D传感器和轮廓仪。

莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)推出了Lattice CertusPro™-NX通用FPGA系列。

新思科技（Synopsys, Inc. ）近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技术。

近日，中国移动四川成都分公司（简称成都移动）携手华为在天府国际机场部署5G分布式Massive MIMO技术，打造全国首个泛在千兆体验5G机场。

6月25日，德国莱茵TUV大中华区为海信视像科技股份有限公司的VIDAA 72671平台智能电视产品颁发了ETSI EN 303 645物联网（IoT）产品网络安全和隐私保护标准认证证书，海信成为全球首个获此证书的电视品牌。

6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，在这份讲话纪要中，华为创始人任正非提到了华为的文化、外部环境变化以及员工在困难时期应该所持有的态度。

近日，被誉为工业设计领域 “奥斯卡”的德国“红点设计大奖”以及“iF设计大奖”正式公布，华为BladeAAU Pro凭借出色的设计，成为唯一同时获得该两项大奖的通信基站产品，这既是行业对产品工业设计及整机工程能力的认可，也是对华为产品综合实力的肯定。

意法半导体和Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。