7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题，由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。

新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。

今日，北京安声科技有限公司与ADI公司建立战略合作关系。此次合作，安声科技领先的三维智能ANC主动降噪算法和方案将与ADI主动降噪音频芯片层面的技术相结合，从芯片架构层面为声学软件算法和方案进行针对性的适配，实现降噪任务性能的最优化，赋能TWS耳机音质的全面升级。

“新基建”的一个“新”字引发了人们对于数字产业化和产业数字化的深层次思考。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于亿智电子（EEASY TECH）SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。

大家好！我是张竞扬，摩尔精英创始人，2021年7月1日这个特别的日子，恰巧也是摩尔精英公司的6周岁生日。过去一年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年，公司取得了值得自豪的突破《摩尔精英2020成绩单》，同时完成了B轮融资《摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台》，在此我向大家汇报一下公司过去一年的进展：

近日，阿特拉斯·科普柯即推出了这款太阳能LED照明灯车 - HiLight S2+。与传统技术相比，HiLight S2+采用太阳能储能照明技术，实现了照明领域全新的突破，其零噪音、零排放和可靠的照明供应，为用户提供了更安全、更高效生产的保障，也符合未来降低碳排放，最终实现碳中和的环保目标。

LG Innotek 7日宣布，获得全球整车企业美国通用 (GM) 颁发的“2020 质量优秀奖 (2020 GM Supplier Quality Excellence Award)”。凭借此次获奖，LG Innotek 实现了自 2017 年至 2020 年连续 4 年荣获 GM“质量优秀奖”的佳绩。

2021年6月，梅卡曼德推出全新一代Mech-Eye Nano超小体积工业级3D相机，体积更小，精度更高，工业防护性增强，更适合安装于机械臂上使用，可对各类物体（包括金属工件、纸张、木材等常见材质）输出更完整、细致、精确的点云数据。

元器件行业领先的电子商务市场搜芯易今天宣布，它从知名半导体企业Nexperia获得正式授权代理，可在全球范围内销售Nexperia产品。