大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器
意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。
华邦HyperRAM与SpiStack助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统
华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack®(NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。
大疆创新发布口袋智能小相机DJI Pocket 2 云暮白限定套装
DJI大疆创新今天正式发布口袋智能小相机DJI Pocket 2云暮白限定套装。该套装独特的产品配色、更轻量的产品组合、出色的产品性能助力用户灵感拍摄，轻盈玩转生活奇妙瞬间。
Allegro新型 GMR 齿轮速度传感器为变速箱设计师提供前所未有的选择
Allegro MicroSystems 今天宣布，已经推出一种全新、更先进的巨磁阻 (GMR) 速度传感器ATS19480，可测量铁磁性齿轮的旋转速度。
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。
佛山照明xHUAWEI HiLink：强强联手，智能转换插全新上市
近日，佛山照明强势进驻华为商城。首次接入HUAWEI HiLink生态圈，以技术为核心，共同打造出一款全新HUAWEI HiLink智能产品 -- FSL WIFI版智能转换插。强强联手，智见未来，为全球用户带来更加便捷智能的生活。
华为与大众汽车集团供应商达成专利许可协议，这是华为在汽车领域达成的最大许可
7月7日——华为今天宣布已与大众汽车集团（“大众”）的一个供应商达成专利许可协议。
两款量产自动驾驶重卡登台WAIC 嬴彻科技全栈技术再攀高峰
在主题为“智联世界，众智成城”的2021世界人工智能大会上，嬴彻科技展示了两款自动驾驶重卡的量产车型。这两款车型分别是与东风商用车、中国重汽联合开发，搭载嬴彻轩辕自动驾驶系统，是全球最早的量产型自动驾驶重卡。嬴彻科技同台展示了其全栈自研自动驾驶技术的一系列最新成果。
是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术
是德科技公司携手欧洲著名通信技术公司意大利电信（TIM）和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless，在 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上展示了最新的开放式无线接入网（O-RAN）技术。