小米再出手！这次是高端封测领域
近日，江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。
总投资30亿元！华懋携手徐州博康，加码高端半导体光刻材料项目
8月27日，“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉举行。
DEKRA德凯广州、苏州和深圳实验室成为亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室
检验检测认证机构DEKRA德凯是亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室（ATL）和授权安全实验室（ASL）。
英特尔携手Wind River开发面向FlexRAN的领先5G vRAN解决方案
Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网（vRAN）解决方案，它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。
Velodyne Lidar，十二年探索创新之路，才刚刚热身而已
坚持不断进取与锐意创新，Velodyne乐于与广大客户共同发展激光雷达解决方案。
泛林硅部件推动产业发展
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。
使用半自动化工具改进电源设计——实现快速高效设计的五个步骤
由于没有典型的应用，设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化，但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。
采用最小封装提供更多设计灵活性：儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
氮化镓(GaN)：电源行业中无法抗拒的新技术
氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度，该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。