如何选择并设计最佳RTD温度检测系统
本文讨论基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的历史和设计挑战。本文还涉及RTD选型和配置上的权衡。最后，本文详细介绍了RTD系统优化和评估。
Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出新款2020外形尺寸器件--- IHLP-2020CZ-8A，扩充其耐高温汽车级IHLP®超薄大电流电感器。
微结构不均匀性（负载效应）及其对器件性能的影响：对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
在DRAM结构中，电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限，制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而对于先进的DRAM，晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。在本研究中，我们将为大家呈现，如何利用SEMulator3D研究先进DRAM工艺中存在的AA形状扭曲和与之相关的微负载效应与制造变量。
OpenSSH 8.7版本发布：支持实验性的SFTP for SCP
OpenSSH 刚刚迎来了 8.7 正式版，相关改进主要围绕 SCP 展开，以及为将来的变化做准备。
Cepton激光雷达创新成果在2021年Tech.AD欧洲奖中喜获两项大奖
领先的激光雷达解决方案供应商Cepton凭借创新成果在今年的Tech.AD欧洲奖评选中获得了两项大奖，为公司面向多个行业的不断增长且屡获殊荣的激光雷达解决方案阵容再添新成员。
特斯拉D1 AI芯片细节盘点：500亿晶体管、400W热设计功耗
近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。
Linux 5.14稳定版可能于下周末发布
Linux 5.14周期正在顺利进行，很可能Linux 5.14稳定版内核会在下周末发布。Linus Torvalds刚刚发布了Linux 5.14-rc7作为最新的每周测试候选版本。
三星预告单条容量高达512GB的DDR5-7200内存模组
在近日举办的年度 Hot Chips 半导体会议上，三星内存部门在一份 PPT 中，详细介绍了他们在 DDR5 内存模组上取得的最新进展。
长电科技2021年上半年盈利营收再创历史新高
8月20日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2021年半年度财务报告。报告期内，2021年上半年营业收入为人民币138.2亿元，同比增长15.4%；实现净利润人民币13.2亿元，同比增长261.0%。
海信荣获EISA大奖，实现电视技术领域的新里程碑
海信电视深受消费者喜爱的电视产品65U8GQ，荣获EISA“Display Video per Home Theatre”类别下的2021-2022年度最佳家庭电视奖。得益于创新科技、多功能性和高性价比等各种优点，此电视喜获EISA与其专家团队的一致好评。