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HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU 系列BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案,节省周边电路,使PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。
ICCAD 2024新趋势:IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案
2024年12月11日-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)”在上海圆满落幕,本届大会参与人数超过了7000人,为历届ICCAD大会之最,再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。
ICCAD实况速递!和芯耀辉一起走进“IP 2.0”
12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,再次荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继 2022 年后,Qorvo 第二次在该类别中获此殊荣。
亚马逊云科技推出Amazon S3新功能
实现更快的数据湖分析及简化数据发现和洞察
安森美与电装(DENSO)加强合作关系
安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式会社电装(DENSO CORPORATION,以下简称“电装”)宣布加强在自动驾驶(AD)和先进驾驶辅助系统(ADAS)技术方面的长期合作关系。
Dymax戴马斯光固化装备:破解工业紫外线防护难题
在现代工业快速发展的进程中,光固化技术正以其独特的优势重塑着众多制造工艺。然而,工业紫外线(UV)的潜在危害也如影随形,如何有效防范成为了行业焦点。Dymax作为光固化领域的先进企业,凭借其卓越的产品与全面的防护方案,为工业生产中的紫外线安全防护书写了浓墨重彩的一笔。
ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S-82M3/M4系列」、 3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S-82L4系列」
仅需1个芯片即可实现过充电保护、温度保护、恒压输出,还实现低功耗、有助于节省空间
芯耀辉荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜
近期,“万千流变,一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。作为「甲子光年」重磅打造的中国科技产业顶级质感大会,2024甲子引力年终盛典汇聚了国内外知名行业领袖和产业大咖,共同总结2024科技产业的巨变,展望未来科技创新发展的趋势。
芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖
12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。
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