跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
DEKRA德凯广州、苏州和深圳实验室成为亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室
检验检测认证机构DEKRA德凯是亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室(ATL)和授权安全实验室(ASL)。
英特尔携手Wind River开发面向FlexRAN的领先5G vRAN解决方案
Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网(vRAN)解决方案,它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。
Velodyne Lidar,十二年探索创新之路,才刚刚热身而已
坚持不断进取与锐意创新,Velodyne乐于与广大客户共同发展激光雷达解决方案。
泛林硅部件推动产业发展
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下,对刻蚀设备的要求越来越高,而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。
使用半自动化工具改进电源设计——实现快速高效设计的五个步骤
由于没有典型的应用,设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化,但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。
采用最小封装提供更多设计灵活性:儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz),提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
氮化镓(GaN):电源行业中无法抗拒的新技术
氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度,该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。
全国首家“ALIENWARE红店”空降北京三里屯 挑战边界 突破次元传说
8月30日,首家“ALIENWARE红店”在北京三里屯太古里盛大开业。这是继ALIENWARE在苏州、成都太古里、北京国贸三家旗舰店之后,于前沿潮流时尚中心——北京三里屯开设的又一家集产品、服务和全方位沉浸式体验为一体的最大规模旗舰店。
科学家研发双面太阳能电池 发电量额外增加30%
澳大利亚国立大学 (ANU) 的科学家们使用激光加工制造了一种更高效的太阳能电池,并在此过程中创造了新的世界纪录。这种电池是双面的,意味着电池的正面和背面都可以发电。首席研究员 Kean Chern Fong 博士说,所谓的双面太阳能电池很容易击败单面硅太阳能电池的性能。
  • first
  • previous
  • …
  • 2094
  • 2095
  • 2096
  • 2097
  • 2098
  • 2099
  • 2100
  • 2101
  • 2102
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
  • 为边缘AI而生的统一算力平台!--Imagination 发布E系列GPU!
  • 下周,松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号