英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能
英飞凌科技股份公司为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级，该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能。
技术型CEO产品发布概述
产品发布是正式向客户提供一款产品的生命周期阶段。Gartner 2021年第三次年度技术型CEO调查选择了280名技术型CEO，他们均来自收入不超过2.5亿美元的企业机构。
ST 和Exagan开启GaN发展新篇章
氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。
第二季全球前十大封测营收出炉！
TrendForce集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及资料中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4%。
特斯拉成为电动车芯片产业放弃硅的催化剂
节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅，更好地满足市场需求。以下为文章摘要：数十年来，凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势，硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求，在蚕食硅在芯片产业的主导地位。
Linux 5.15将默认为所有内核构建启用-Werror编译器标记
在近日的 Linux 5.15 内核合并中，Linus Torvalds 介绍了一项重要更改 —— 所有内核构建将默认启用“-Werror”编译器标记。
IBM 下一代 Z 系列处理器 ''Telum'' 或展示了 CPU 缓存的未来
在上个月举行的 HotChips 33 上 ，IBM 公布了其下一代 Z 系列处理器 “Telum”。 这款处理器采用了全新的内核架构，针对 AI 加速做了优化。其配置了 8 核 16 线程，频率超过 5GHz， 采用了三星 7nm 工艺制造，核心面积为 530 平方毫米，集成了 225 亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。
索尼发布IMX459 SPAD ToF深度传感器：用于汽车激光雷达
9月6日消息，据索尼中国官微消息，今日，索尼半导体宣布推出行业首创的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。据悉，IMX459可助力高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)，样品预计将于明年3月出货。
Velodyne将在IAA Mobility上展示面向智能交通系统和移动应用的高级激光雷达和软件解决方案
Velodyne Lidar, Inc. 将于9月7日至12日在慕尼黑举办的IAA Mobility展会（B3展厅，A75展位）上展示其创新型激光雷达技术。
探索存储未知区域 江波龙电子将携FORSEE与Lexar品牌亮相CFMS2021
时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展机遇进行数据分析和报告。