跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
锐思华创将携装配超大广角ARHUD PRO的实车亮相2021云栖大会
10月19日至10月22日,2021云栖大会将于杭州举行。锐思华创将携覆盖三车道的超大广角ARHUD PRO样机、即将量产的mini ARHUD光机亮相,并将展示Raythink 国际化团队的最新研发结果。锐思华创将通过装配ARHUD PRO的BMW i3实车以及模拟路况,为观众们带来AR虚实结合的驾车体验。
霍尼韦尔推出轻量版智慧消防物联网软件平台,助力中小企业智慧消防建设
霍尼韦尔今日宣布在正在举行的2021中国国际消防设备技术交流展览会上推出全新轻量版霍尼韦尔智慧消防物联网软件平台(ESS Lite)。该平台提供的安全数字化管理分阶段实施方案,能够更好地支持中小型企业结合自身实际逐步实现并优化智慧消防安全管理。
安全性、可持续性和效率成为Velodyne Lidar“自动驾驶技术世界安全峰会”首要议题
Velodyne Lidar, Inc. 宣布举办第四届年度“自动驾驶技术世界安全峰会”。此次峰会将聚焦于提高安全性、可持续性和效率,探讨自动驾驶技术如何改变和塑造汽车和工业部门,并帮助打造可持续的高效基础设施。通过分享有关创新的各种观点,Velodyne旨在加深人们对自动驾驶解决方案如何带来社会、经济和环境效益的理解。
三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产
今日,三星宣布已开始量产基于极紫外光(EUV)技术的14纳米(nm)DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后,又将EUV层数增加至5层,为其DDR5解决方案提供当下更为优质、先进的DRAM工艺。
首款国产1700V SiC MOSFET获“低碳能效奖“,可提升电源效率4%!
日前,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将“低碳能效奖“颁给了国内首款1700V, 3Ω SiC MOSFET P3M173K0K3,该产品最大导通电流(Ids_max)为2A。
新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块 —— 适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器
英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块,这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。
CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计,能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用。
Atmosic与Universal Electronics在能量收集领域建立技术合作关系
业界领先的先进远程控制和传感OEM厂商Universal Electronics将利用Atmosic的能量收集技术,帮助消除娱乐控制和智能家居应用对电池的依赖
Amazfit GTR 3和GTS 3系列智能手表发布
全球领先的智能可穿戴品牌Amazfit已推出三款全新智能手表:GTR 3 Pro、GTR 3和GTS 3。
海尔和华为联合荣获5G World最具创新边缘计算成果奖
近日,5G World颁奖典礼在5G World 2021峰会上成功举办。凭借着行业领先的数字化转型成果以及出色的经济和社会效益,海尔和华为联合打造的全球首个云边端协同5G工业机器视觉解决方案获评为“Most Innovative Edge Computing Product(最具创新边缘计算成果)”。
  • first
  • previous
  • …
  • 2064
  • 2065
  • 2066
  • 2067
  • 2068
  • 2069
  • 2070
  • 2071
  • 2072
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 做好产业的急先锋!揭秘Qorvo在Wi-Fi 8、UWB与智能电源领域的前沿技术布局
  • ST宣布裁员5000人!但否认拆分传言!
  • 大家都搞错了!RISC-V是开放标准,不是开源架构!
  • 为什么手机基带设计那么难?
  • 这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号