Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式开关IC是业界面向USB Type-C、USB PD和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度最高的解决方案。

自特斯拉第一次采用ST 650V SiC MOSFET后，目前市场上CREE、UnitedSiC、罗姆、Infineon都有650V SiC MOSFET产品。国内厂商派恩杰半导体也推出了650V 60mΩSiC MOSFET。相较于国外厂商，国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何？派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。

在PCIe 5.0中，计算机PCIe通道和主板都面临着明显的挑战，因为要处理32GT/s数据速率。除了在较低数据速率遇到的挑战外，PCIe 5.0设备预计还会遇到明显的信号完整性挑战。

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际物联网展 (IOTE) 展示其最新的技术进展。在这亚洲领先的物联网(IoT)展会上，观众到安森美展台(2号馆2C17/1展位)将能看到该公司针对工厂自动化、智能楼宇和资产管理的智能方案演示，并可与相关技术人员讨论应用。

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司的测试例已率先通过 PTCRB验证，芯片厂商能够使用这些测试例来核实其采用 5G 毫米波设计的器件能否准确管理两个同步信号的接收。

作为欧洲领先的电子元器件和技术解决方案分销商，儒卓力将参加于10 月 28 日至 30 日在深圳举办的慕尼黑华南电子展(electronica South China 2021)。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。

全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.），近期宣布面向视觉系统设计师和工程师推出全新的MachVis® 在线镜头配置器软件。

10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋以“云深处，新世界”为主题，首次阐释了一个全新的云上世界。他认为，一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，随着云网端技术进一步融合，未来无论企业或个人，计算将进一步向云上迁移。

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。