2021年10月23日，矽典微发布了毫米波传感器生命存在感应参考设计XenD101Pro。以高集成、低功耗、小体积的毫米波传感器SoC S3KM111L为核心，XenD101Pro得以把复杂的毫米波呼吸检测技术用于探测人体存在。

Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 已进入 RTM 阶段，目前已经供 OEM 厂商使用。这个新版本带有新的特性和功能：

近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为太极半导体（苏州）有限公司（以下简称“太极半导体”）颁发ISO 26262:2018流程认证证书。

日前，第四届行业信息化创新发展论坛在京举行。浪潮通软凭借在企业数字化转型领域的领先技术和优势实践，荣登“2021行业信息化竞争力百强之数字化转型TOP20”；同时，作为新一代企业级PaaS平台，浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖。

爱立信最新发布端到端解决方案将进一步增强其5G实力。该解决方案致力于为消费者、企业和公共部门提供所需的“时间关键型通信”应用。

在新冠疫情的促进和国家政策的推动下，“数字化”转型已成不可阻挡之势！“数字化”可通过AI、云计算、大数据等技术手段，快速打通供应链从产品设计、可视物流、智能采购、智能仓储、智能零配件管理、客户数字画像，到数字营销各个环节，它是对企业整体综合生产管理效益的革新！作为推动社会高科技发展的电子行业，从半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂如何跨出盲区构建自己的数字化生态链？又如何有规划有步骤地实施企业的全面数字化转型？2021年ASPENCORE全球双峰会，聚集供应链专家为您深度解读。

2021年10月22日-24日，华为开发者大会2021（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行，本次大会主题为“未来 有迹可循”，聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题，齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。

全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓，欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》，中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G，人工智能(AI)、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。 2021全球CEO峰会将聚焦新工业战略，邀请中、美、欧产业领袖分享行业前瞻共布大局！欢迎电子业界人士报名参加。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。

移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。