SGS为格力电子元器件颁发多项管理体系认证证书
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为格力电器（股票代码：000651）旗下珠海格力电子元器件有限公司（以下简称：格力电子元器件）颁发多张管理体系认证证书
荣耀与中国电信达成战略合作 共筑AI终端生态新格局
2025年7月16日，荣耀终端股份有限公司（以下简称"荣耀"）与中国电信股份有限公司（以下简称"中国电信"）正式签署战略合作协议，荣耀CEO李健与中国电信集团副总经理唐珂共同出席签约仪式。
安克创新选择亚马逊云科技 利用生成式AI技术提升效率并加速产品创新
全球知名的智能硬件科技品牌安克创新选择亚马逊云科技生成式AI技术，全面赋能其内部研发、营销服务、AI能力平台的智能化升级，提升运营效率，从而打造更多颠覆式的创新产品。
Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能
更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。
从荔枝的“鲜和煎”，看英特尔锐炫Pro B60的AI空间折叠魔术
五千里的“冷链”，如何让荔枝鲜不变成荔枝煎，这课题险些要了荔枝使的老命。而面对工作站的方寸空间，英特尔与生态伙伴同样采用了灵动机巧的“算账组合”方式，仿佛施展空间折叠的魔术一般，让小巧紧凑的产品组合，也能释放出色的AI推理算力。
莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单
2025年7月11日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。
西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析
西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。
RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景
2025年7月17日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC!2025）在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。
31 Concept 脱离隐秘模式，将在 2025 年亚洲信息安全峰会（ISS Asia）推出突破性网络智能平台
揭示加密流量可视化与主权网络情报的未来