跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
Lenovo调查发现,65%的IT领导者承认其防御措施无法抵御AI网络犯罪
Lenovo最新研究显示,AI驱动的防御如何助力企业将网络风险转化为网络弹性
Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列,支持TSN/AVB与冗余功能
新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性,支持多端口与先进功能
亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台,在Amazon Bedrock上新增五个模型选项,持续丰富模型选择,进一步满足客户需求。
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
全球微电子工程公司Melexis宣布,对其智能IVT(电流、电压和温度)传感平台进行升级,为MLX91230(霍尔效应)和MLX91231(分流接口)传感器增设负温度系数(NTC)电阻输入功能。
数据中心和AI服务器供电优选!思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206,以更小型、更高效的产品解决方案,满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求,目前已在多家服务器头部客户中完成验证。
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资,碳化硅IDM战略迈向新阶段
日前,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC,容量为22 nF,电压1000 V
新型1000 V产品,在3225封装尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高)中实现了22 nF电容,具有低电阻软端子型的C0G特性,适用于汽车及通用应用
Nexperia推出100 V MOSFET,为高要求汽车应用实现超低导通损耗
车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度
英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品
英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU;NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股
闪迪推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘,焕新移动生活时代便携存储体验
闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘,承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘,并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。
  • first
  • previous
  • …
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • 下载白皮书 | 解决汽车控制器中的混合关键性挑战
  • ​保证UI流畅运行,我们需要多强的GPU性能?
  • ​如何释放异构计算的潜能?Imagination与Baya Systems的系统架构实践启示

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 新凯来将在湾芯展展示什么新品?
  • 格罗方德的代工棋局:深耕特色工艺,绑定中国汽车市场实现跃升
  • 稳中求进,精准出击,后来居上!智多晶即将进入本土FPGA TOP2之列!
  • 三星代工策略深度分析:押注GAA与FD-SOI,双轨制应对多元化芯片需求
  • IBS CEO:边缘AI给中国和FD-SOI带来巨大机遇!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
关于我们 | 粤ICP备12070055号