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如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模
LTspice®可用于对复杂电路进行统计容差分析。本文介绍在LTspice中使用蒙特卡罗和高斯分布进行容差分析和最差情况分析的方法。
Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响
掀起派对音响新浪潮
SMPS电感的安装方向会影响辐射吗?
开关模式电源(SMPS)产生的EMI辐射频谱是由许多参数组成的函数,包括热回路大小、开关速度(压摆率)和频率、输入和输出滤波、屏蔽、布局和接地。
创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变
日本科学技术高等研究院(JAIST)的一支团队,刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料,特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合(wafer-on-wafer)技术,总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下,显著提升其计算性能。
硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用!
近日,广东跃昉科技有限公司宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。
TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议 共促智能制造产业发展
日前,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)与佛山市机器人产业创新协会(以下简称“佛山机器人协会”)签署战略合作协议。
LGES获得CAMX的GEMX®许可
LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布,LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料,用于生产锂离子电池,特别是在电动汽车(EV)领域。
CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成
CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场,包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网
CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计
CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™,旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式,并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。
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