行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图
3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。
【原创】Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评
随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，
“5G+智能港口”项目荣获GSMA“互联经济最佳移动创新奖”
天津港、华为和中国移动联合打造“5G+智能港口”
爱立信等伙伴与中国移动发布5G-Advanced网络技术演进白皮书2.0
日前，包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商，在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。
Velodyne Lidar公布2021年第四季度及全年财报
2021年第四季度售出4900多件传感器单元，创单季度销售记录。
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统
瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统
OPPO Find X5系列今日开售，包揽四大平台销量&销售额双冠军
OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售，作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X的机型，Find X5系列首销成绩亮眼，
OPPO Find N荣获2022年 GLOMO“最具突破性创新产品奖”
3月2日，2022年全球移动大奖（Global Mobile Awards, GLOMO）在MWC22现场正式揭晓。OPPO的折叠旗舰Find N凭借其独特创新的自研铰链与外观设计荣获了“最具突破性创新产品奖”（Disruptive Device Innovation Award）
Fibre Based Integrations和Cepton合作开展智慧城市项目以应对开普敦的交通挑战
激光雷达支持的车辆检测系统通过智能交叉路口网络提供数据详实的交通分析