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Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器
将先进的人工智能/机器学习、存储和网络应用的性能提升至64 GT/s
Lexar推256GB的Professional 2000x存储卡:读取最高300MB/s
知名闪存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存储卡。
东芝发布N300 Pro与X300 Pro系列高可靠性高性能机械硬盘
东芝美国电子元件公司(TAEC)刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线,旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。
Celona将 Radisys Connect RAN软件整合到其广受好评的5G LAN解决方案
整合Radisys的5G软件有助于加快Celona将新兴的全球企业级专用无线基础设施推向市场
台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效
3月9日消息,据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格。
天合光能登上PV InfoLink权威报告:2022年大尺寸组件市占率近8成,超高功率组件引领分布式行业新纪元
超高功率组件迅猛发展,跻身市场主流,成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月,PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”,针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析,并对未来趋势进行预测。
英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器,为电力电子系统提供全面的短路保护
英飞凌科技股份公司宣布推出EiceDRIVER™ F3 (1ED332x)增强型系列栅极驱动器,进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。
瑞芯微工业级芯片,助力工控行业智能化革新(附多场景应用实例)
工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命,使生产速度和效率提高了三倍以上。
贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续加投其全球配送中心的先进自动化设备,进一步提升订单处理能力、准确性和速度,帮助客户进一步缩短产品上市时间。
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
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