高通第二财季营收111.64亿美元创纪录 净利润同比增长67%
高通今天发布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为111.64亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，创下历史纪录；
亚马逊云科技打造"云、数、智三位一体"服务组合，加速融合大数据和机器学习
2022年4月27日，亚马逊云科技宣布推出"云、数、智三位一体"的大数据与机器学习融合服务组合，帮助企业推进大数据和机器学习的融合，将机器学习由实验转为规模化落地实践。
华为全球数据中心峰会成功举办，共同迈向可持续发展之路
2022年4月26日，在数据中心和ICT行业论坛Datacloud 全球大会期间，华为全球数据中心峰会隆重举行，来自全球的超过200位行业领袖、专家、客户和合作伙伴共聚一堂，共同探索数据中心低碳化、智能化和可持续发展之路。
解决比较器的主要挑战：负输入和相位反转
在本文中，将探讨比较器中出现负输入电压的原因和影响、相位反转行为以及如何保护输入免受负电压的影响。
嵌入式人工智能/机器学习（AI/ML）以“生态+集成+定制”差异化发展
随着嵌入式处理器的能力不断提升，超小型化的硬件加速器不断被引入，以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现，嵌入式人工智能/机器学习（AI/ML）技术在近几年得到了快速的发展。
全球首届智能网卡峰会｜芯启源发布“SmartNICs第四代架构”
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会，芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲，并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。
全新突破！汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证
近日，汇顶科技首款eSE（embedded Security Element）芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证，标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准，将加速其商业化应用进程。
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间
安森美将在PCIM Europe 2022展示高能效方案
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将在2022年5月10日至12日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe上推出一系列新的电源方案。
2022款LG Gram正式发布：英特尔12代移动CPU加持 可选独显
在韩国本土市场推出几周后，2022 款 LG Gram 产品线终于做好了推向国际市场的准备。在七款设备中，包括了四款笔记本电脑、两款变形本、以及 +view 便携式显示屏。