意法半导体公布2024年第四季度及全年财报
第四季度净营收 33.2 亿美元；毛利率 37.7%；营业利润率 11.1%；净利润3.41 亿美元
Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理
Dolphin半导体，专注于混合信号 IP 设计的领先半导体 IP 解决方案供应商，今日宣布任命罗伯特・勒福特（Robert LeFort）为董事会主席，雪莉・范戴克（Shelly Van Dyke）为独立董事。这些战略性任命旨在强化公司管理，推动公司的发展战略。
英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器，赋能新型工业和医疗用例
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在开发电容式微机械超声波传感器（CMUT）技术方面取得重大进展。
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
Nexperia推出具有超低静态电流的新款降压DC-DC转换器以提高设计灵活性
高效转换器可在宽输入电压范围内提供低输出纹波
ASML发布2024年全年财报 | 净销售额283亿欧元，净利润76亿欧元，预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元
荷兰菲尔德霍芬，2025年1月29日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第四季度及全年财报。2024年第四季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为51.7%，净利润达27亿欧元。
IPC 发布 2025 年 1 月全球电子制造供应链景气报告
电子行业需求达到中性点
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。
e络盟“顶尖科技之声”访问未来科学家Dominik Boesl 教授 探讨机器人与物联网的未来
e络盟访谈系列最新一期探讨未来工厂及人机协作的未来
走好「最后一公里」联控多家AI大模型企业入选独角兽
据财华社报道，近年人工智能技术加速演进，AI大模型在中国的发展也进入到了前所未有的爆发期。不过与此同时，「大模型太多而应用太少」、「大模型不仅要跑起来更要用起来」等声音也将一个现实问题推到市场前端