英特尔庄秉翰：虚实合璧！三大宏伟目标助力创造更加美好的6G互联世界
在6G时代，我们有望看到通信、计算和人工智能的融合。计算和人工智能将原生集成到6G系统中，而非仅作为运行在网络基础设施上的应用程序。
支付的未来从可穿戴设备和智能音箱开始
在2022柏林国际消费电子展（IFA 2022）上，英飞凌科技股份公司展示了未来几年支付行业的重要发展趋势：数字钱包、通过物联网设备进行支付，以及生物识别技术。
AAEON发布de next-TGU8 让单板计算机拥有台式机一般的扩展能力
在单板计算领域的一项重大突破中，AAEON推出了de next-TGU8，这是采用板载英特尔酷睿i级处理器的最小的电路板，尺寸仅为3.31英寸×2.17英寸（84毫米×55毫米）。
金士顿发布基于硬件加密的IronKey Keypad 200 USB闪存驱动器
全球领先的内存产品和技术解决方案提供商金士顿科技公司的闪存子公司金士顿数码公司宣布推出IronKey Keypad 200（KP200），这是业界首款为您的数据提供最新FIPS 140-3级安全保护的存储设备。
智慧升级，欧时物联网解决方案助力企业数字化转型
作为RS Group旗下的全球专业全渠道工业产品和服务解决方案供应商，欧时（RS）始终致力于持续推出新产品和新技术，为企业提供可靠的产品解决方案，助力客户应对在数字化转型发展中遇到的挑战，提高运营效率。
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议，推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。
贸泽开售Qorvo QPA1724 Ku/K波段GaN功率放大器为卫星通信提供优化解决方案
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPA1724 Ku/K波段氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA)。
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局
以高性能GaN器件应对能源管理挑战
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。
豪威推出 OV08X​：用于笔记本电脑的 HDR 4K 摄像头模块
CMOS 图像传感器公司豪威科技(OmniVision)近日宣布推出 OV08X，这是业内首款像素尺寸为 0.7-micron，在 1/5.7 英寸光学尺寸下实现 4K 视频拍摄的 920 万像素 CMOS 传感器。