工业和汽车计算需求凸显，Omdia预测物联网应用处理器竞争格局和未来增长
近年来，全球物联网产业形势变化巨大。一方面，由于疫情叠加地缘政治等带来的业务挑战，大多数企业都在积极结合物联网、人工智能、大数据、云计算等新兴技术加快数字化转型，
中芯国际二零二二年第四季度业绩说明会议
中芯国际2022年第四季度业绩将在中国北京时间2023年02月09日(星期四) 交易时段后发布于香港交易所网站及上海证券交易所网站，请届时参阅有关公告。
42Gears扩展打印机和RFID设备管理
Zebra PartnerConnect独立软件供应商42Gears宣布其统一端点管理（UEM）解决方案SureMDM现在支持Zebra Link-OS打印机和RFID设备。
01专项传喜报！​国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品！
近年来，美国政府为了阻遏中国半导体发展，在IC制造和EDA工具、IP领域层层设防围堵，不过即便这样，在政府和资本的助推下，本土EDA产业突飞猛进！
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇
中国汽车工业协会最新数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。
实时控制和通信领域的 IT/OT 融合如何推动工业自动化
在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。
无线电池管理系统与高性能电动汽车的未来
全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展方向，电动汽车的新车型越来越多。高性能汽车制造商也纷纷加入这一趋势，从内燃机转向电气化。
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、
贸泽电子备货ams OSRAM AS7343L 13通道多光谱传感器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM AS7343L 13通道多光谱传感器。
意法半导体公布2022年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。