盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
助力二期三维多芯片集成封装项目发展
Digi-Key 庆祝助推全球创新 50 周年
锡夫里弗福尔斯市市长宣布 4 月 3 日为 “Digi-Key 日”
UL Solutions在中国深圳启用新实验室，扩展零售和消费产品测试服务
新的实验室为中国零售和消费品制造商提供全面的安全、性能、质量和可靠性测试服务，助力制造商实现监管合规和市场准入。
XMOS宣布推出xcore®-voice：面向广泛智能语音应用的下一代智能解决方案
人工智能处理芯片专家XMOS宣布，推出基于xcore平台硬件、软件和工具的全套语音解决方案——xcore-voice。该解决方案采用XMOS经过业界检验的音频前端处理，结合远场拾音和第三方ISV语音算法支持，提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。
英特尔宋继强：面向半导体“万亿时代”，以全栈创新推动算力发展
身处日新月异的数字化时代，面对新概念、新技术、新应用的不断涌现，应如何穿越技术周期，让前沿研究能够快速转化为真正有利于产业和大众的应用？
连续两年实力登榜！是德科技荣膺AspenCore 2023中国IC设计成就奖
凭借在芯片测试领域卓越的产品创新能力，以及全方位的客户服务等方面的突出影响，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）荣获ASPENCORE评选的2023中国IC设计成就奖之“年度杰出测试测量供应商”。是德科技已经连续第二年凭借实力荣膺该奖项。
29位行业大咖助阵 百余企业参展 2023（春季）亚洲智能穿戴展成功举办
多图直击展会火热现场
迈步新征程 谱写新篇章 | 第十一届中国电子信息博览会将于4月7日盛大开幕
4月4日，第十一届中国电子信息博览会媒体通气会在深圳召开。CITE组委会宣布，第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）将于4月7日—4月9日在深圳会展中心（福田）举办。
第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛（CCIC 2023）最新议程公布！
为推动集成电路技术创新，促进5G、人工智能、高性能计算、工业互联网、车联网等新一代信息通信技术融合发展，促进产学研技术交流与合作，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。
EPS Global和Pulsiv宣布在中国达成战略合作
Pulsiv是旨在最大限度地提高太阳能电池板能量输出的直流到交流转换技术的领先供应商，今日与EPS Global签署了一项战略分销协议，将其分销网络扩展至中国市场。