贸泽电子开售Molex四排板对板连接器为空间优化连接设立全新标准
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的四排板对板连接器。
搞定电路设计之适于树莓派的±10V模拟输入和±15V模拟输出I/O模块
虽然世界继续更加数字化，计算能力和数字功能愈发关键，但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行，处理器必须包括混合信号输入/输出，并适应更多的软件可编程范围，从而支持许多工业、仪器仪表和自动化应用。
增强产品组合助力爱立信"净零排放"
爱立信发布10款全新无线产品。其中，三频无线产品Radio 4485相比同类产品重量轻53%。此外，爱立信还同时发布了全新移动传输以及相关软件解决方案。
Gartner：2022年排名前十半导体买家的芯片支出减少7.4%
个人电脑和智能手机需求减弱、芯片供应情况的改善以及存储器价格下跌影响了芯片支出
英飞凌和日亚携手推出业内首款高清微型矩阵式LED解决方案
近年来，车用LED照明技术发展迅猛，已成为汽车制造商提高驾驶舒适性和道路行车安全性的一种重要手段。其中用于自适应远光系统的矩阵式LED技术，可以实现重要的前大灯功能，从而根据不同路况提供所需的照明效果。
亚马逊云科技在中国区域推出六款基于自研芯片Graviton及英特尔Ice Lake新实例
亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）实例，
GRAS推出全新突破性麦克风技术
全新EQset™ 技术：平坦的响应曲线和统一的固定增益，开箱即用，意味着高性价比、易于使用，并大大降低了测量误差的风险。
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
3DOM Alliance的开创性分离器技术X-SEPA的样品开始发货
3DOM Alliance Inc.（简介"3DOM Alliance"）宣布，其开创性分离器技术X-SEPA的样本已经开始发货。X-SEPA于2022年12月首次推出，结构独特，有助于提高现有电池技术的性能，加快新一代电池的开发速度，从而促进向更可持续的电力社会过渡。
DXC简述汽车行业五大趋势
向软件定义车辆转型，为全球汽车行业带来转变