通过下一代控制功能简化设计管理
在过去的几年里，我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步，自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布
丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度
瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD，以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。
e络盟即将亮相2023慕尼黑上海电子展，展示前沿科技产品并对话行业技术专家
e络盟展台将汇聚多家行业领先制造商的最新热门产品
BlackBerry软件现已部署超过2.35亿辆汽车
BlackBerry今日宣布，经领先的技术分析和市场研究公司TechInsights确认，目前全球已有超过2.35亿辆汽车搭载BlackBerry® QNX®软件，同比增长2000万辆。
英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求
提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套
6月27日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP，可减少99%的功耗
Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站
两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能