160亿！31个项目落户上海嘉定，打造集成电路产业高地
11月16日下午，31个重大项目在嘉定工业区集中签约，总投资额近160亿元。其中，包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目，将入驻上海智能传感器产业园。
博世创业投资有限公司完成对铁电存储器公司FMC 2000万美元的B轮投资
隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前，铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。
Diodes 公司的双向电位转换器串连起 SD 3.0 内存与低电压处理硬件
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857，适用于通讯、消费及运算系统产品应用，包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)。
紧追大数据扩张脚步 浪潮助力银行建设大数据平台
大数据为创新的催化剂，催生了众多领域的全新业态，也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说：“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据，银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图，而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作，基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台，在解决大容量存储方面问题的同时，让数据中心建设空间得到高效利用，找到了性能和成本最优解。
Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成
领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案，可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。
MVG升级WaveStudio软件套件，为无线设备提供全程设计支持
MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件，通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中，WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。
英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。
全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松
在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。
造物致知，硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行
第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行，硬见开发者论坛再次登陆高交会。
新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片
新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。