第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。
Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案
Omdia：随着 GenAI 需求增加，全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作，vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低，更以219克的最小重量，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录，媲美主流直板旗舰。
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日，vivo举行新品发布会，隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。
SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为天瀚科技（吴江）有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书，标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。