2024年8月14-15日，由中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车标准化研究院主办、东风汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。

本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念，解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性，并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。

2024年8月13日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了期待已久的后量子密码学（PQC）标准。这些标准引入了三种新的加密算法，旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击，从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径。在这篇博客中，我们概述了这些标准的影响，以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。

RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。

随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。

R-86xx系列数采模块是集智达智能近期推出的高速以太网菊花链数采模块，基于以太网总线，采用菊花链的通讯方式，在MAC数据链路层进行数据交换

在2024年上海慕尼黑电子展上，爱仕特隆重推出了创新力作D21系列模块——1200V三相全桥碳化硅模块。

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。

8月30日晚19点，我们特别邀请到芯来科技市场拓展及战略高级总监马越做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“RISC-V在AI高性能算力的应用趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

近日，忆联新一代消费级SSD AM541正式亮相。AM541内置高容量SRAM及IO加速模块，性能达到业界领先水平；同时兼顾稳定性与可靠性，可轻松应对多应用场景，为用户提供卓越存储体验。