跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
思尔芯携手腾讯云,以EDA云服务赋能芯片设计,共促数字经济
2024年9月5日至6日,腾讯全球数字生态大会在深圳国际会展中心盛大召开,大会以“智启新机 云驱增长”为核心议题,大会以“智启新机,云驱增长”为主题,深入探讨了数字化转型下的产业新机遇,作为国内首家数字EDA(电子设计自动化)企业,思尔芯(S2C)受邀亮相大会现场,
Lenovo在“2024年Lenovo创新世界大会”上发布人工智能驱动的创新产品
Lenovo还宣布延长与Formula 1®的合作伙伴关系
Shin-Etsu Chemical将开发用于300毫米GaN的QSTTM衬底
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063)(总部:东京;总裁:Yasuhiko Saitoh;以下简称“Shin-Etsu Chemical”)创建了专门用于氮化镓(GaN)外延生长的300毫米(12英寸)QSTTM衬底,并于最近开始供应样品。
TCL实业携多款新品和创新技术亮相IFA2024,引领智慧生活新风尚
2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)于9月6日在柏林会展中心盛大开幕。作为全球规模和影响力最大的国际视听及消费类电子产品展览会之一,IFA每年都会聚集全球科技行业巨头共同展示最新前沿技术和创新产品,为全球科技发展注入新的活力。
企业AI开放平台(OPEA)研讨会在京举办
近日,由Linux Foundation AI & Data基金会组织,英特尔(中国)举办的企业AI 开放平台(OPEA)研讨会在京顺利举行。超过50家来自基金会的中国社区伙伴、中国信通院,以及行业内的领军企业共聚一堂,探讨如何集中国内生态力量推动企业AI开放平台(OPEA)的建设,加速AI与数据社交媒体深度融合,激发AI及数据领域的开源创新。
SOAFEE 发展势头持续增温,迎来三周年里程碑
在成立三周年之际,SOAFEE 持续引领软件定义和人工智能汽车领域的行业协作。
【原创】有关Intel 18A工艺的最新信息
昨天,在发表了《虽然代工业务遭遇挫折,但我希望英特尔能在AI时代迎头赶上,因为...》,英特尔中国联系了我,提供了有关英特尔18A工艺的最新信息。
LambdaTest推出Unified Test Manager,提升测试管理效率
LambdaTest最新发布的AI驱动测试管理器简化了测试用例组织、实时跟踪和项目管理,树立了测试生产力和协作的新标准。
AndesGPT-2.0斩获SuperCLUE 8月总榜国内第二,多个子榜单第一
日前,权威第三方AGI评测机构SuperCLUE对外发布了《中文大模型基准评测2024年8月报告》,报告展示了该机构对2024年度中文大模型的阶段性进展评估,分析了国内外大模型在不同任务上的差异化表现。其中,由OPPO自主训练的安第斯大模型AndesGPT-2.0在8月测评中表现优异,斩获SuperCLUE 8月总榜第4,国内大模型第2。
TCL在2024 IFA展上发布家庭影院、移动技术和家居生活的未来愿景
作为领先的消费电子产品公司和全球前两大电视品牌之一,TCL电子今天在TCL IFA 2024全球新闻发布会上发布了其为实现更智能、更健康的生活方式而扩充的产品阵容。新产品在将未来主义与时尚相结合的创新室外立方体场地展出,包括TCL最新高端QD-Mini LED电视、NXTFRAME电视、移动设备和家用电器。
  • first
  • previous
  • …
  • 421
  • 422
  • 423
  • 424
  • 425
  • 426
  • 427
  • 428
  • 429
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • ST宣布裁员5000人!但否认拆分传言!
  • 大家都搞错了!RISC-V是开放标准,不是开源架构!
  • 为什么手机基带设计那么难?
  • 这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!
  • 华强北会不会再次毁了AI眼镜?
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号