新品上市：Fluke 283FC/PV 1500V功率万用表和无线电流钳
为光伏电站运维提供无与伦比的安全性与便利性
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速
作为奕斯伟计算的重要合作伙伴，Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”，来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路
后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展
恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达，赋能自动化工业物联网应用
Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案
2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET
单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
TCL实业荣获IFA2024多项大奖，展示全球科技创新力量
近日，德国柏林国际电子消费品展览会（IFA2024）隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革，全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。
新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者
由Sensori.Ai首席执行官A.K. Pradeep博士撰写的《神经AI：如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》一书，借鉴了他与全球顶级品牌合作的成功经验，旨在捕捉消费者潜意识中的想法，正是在那里做出了95%的购买决策。