e络盟利用免费数据记录软件和 CompactDAQ 硬件增强传感器测量功能
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出最新的数据采集解决方案。该解决方案将 NI CompactDAQ 硬件与新推出的 FlexLogger Lite 软件组合使用，无需额外付费。新方案旨在增强传感器的测量功能，并加快测量速度，为工程师提供更有效的传感器数据采集方式。
亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案
亚信电子即将于IAS 2024展示最新的亚信IO-Link主站/设备软件协议栈、集成亚信IO-Link主站软件协议栈的AX58400 EtherCAT转IO-Link网关，以及AXM57104A TSN PCIe千兆以太网卡解决方案。
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效。
Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来
正如 Arm 首席执行官 Rene Haas 在去年上市当日所言，“IPO 只是一个瞬间”，在基于 Arm 平台上构建计算的未来充满了巨大的机遇。自 2023 年 9 月 14 日以来，我们不断加速践行这一使命。作为一家上市公司，在过去一年内，Arm 为从基础技术到软件在内的整个技术栈带来了深远影响。
是德科技与AMD联手突破技术壁垒，重新定义云和边缘基础设施性能基准测试
解决方案使用数百万个设备在真实场景下同时建立语音、视频和网络会话来测试移动和5G专网性能
江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场
巴西政府官方媒体于9月11日报道，巴西卢拉总统已正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。
亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用
亚马逊云科技宣布由英伟达H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e（Amazon EC2 P5e）实例现已正式可用。亚马逊云科技是首个将英伟达H200 GPU用于生产环境的领先云提供商。
授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购，其中3000多种有现货库存，丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。
忆联消费级新品AM6C1，以顶格性能打破 "不可能三角"
在AI需求引领市场发展的当下，消费电子产业正在迎来新一轮的变革。海内外大模型不断涌现，对算力和数据有着近乎没有上限的需求，催生出海量存储需求。SSD作为数字信息的重要载体，其性能的提升直接关系到用户的数据处理效率、存储容量等使用体验，因此成为OEM厂商及用户共同关注的焦点。
【原创】华为三折叠手机惊艳亮相后，三星要转而发力卷曲屏手机
坊间传言 ，在华为三折叠手机HUAWEI Mate XT 非凡大师发布并大获成功之后，三星备受打击，因为早在两年前三星就展示过三折叠手机，但是两年来，其三折叠手机并没有实现量产，反而被华为抢先发布。