引领通用具身新时代：普渡发布首款类人形机器人PUDU D7
9月19日，全球服务机器人领军企业普渡机器人正式发布其初代类人形机器人PUDU D7。
西门子将亮相2024工博会，全景呈现数实融合的工业未来
首次全景展示从现场层、设备层、操作层、管理层到云端五层架构的全系列产品家族，真正打通IT与OT，推动工业数据资产的构建与激活
首发新品，米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力
米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器
DJI大疆发布全新超旗舰画质运动相机Osmo Action 5 Pro
9 月 19 日——DJI 大疆今日发布全新超旗舰画质运动相机 Osmo Action 5 Pro。得益于全新一代 1/1.3 英寸传感器，Osmo Action 5 Pro 的影像画质达到了运动相机画质的新高度；
汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，尤其是汽车的智能化趋势之下，车企更为重视消费需求，致力提供智能化、个性化以及更贴心的服务，车灯作为整车中的吸睛部件，被赋予了更多期待。
Aruba与NetApp合作提升IT产品
Aruba将出席2024年NetApp INSIGHT大会，展示双方的战略合作如何通过智能数据基础设施推动尖端解决方案的发展
Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺
通过新技术实现清洁工艺和高生产率
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。
橡豫智能携手IBM发布最新共创成果，加速智能制造、汽车研发等领域的生成式AI应用
近日，新一代汽车电子全流程解决方案供应商安徽橡豫智能科技有限公司与IBM共同发布了面向智能制造、汽车制造、智能机器人等领域的最新共创成果，包括边云协同的大模型管理平台和车企新一代研发支撑平台，以及橡豫智能基于上述资产打造的新一代OAK EtherMind TestArray智能化汽车测试平台。
Akamai 调研揭示：安全性成数字原生企业选择云服务首要考量，87%企业优先重视安全再议成本及可扩展性
研究表明，亚洲数字原生企业的优先项发生了变化——技术应用的加速要求采用新的方法来管理不断上升的复杂性和安全风险