跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案
D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点,在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。
边缘创新:立足当下,放眼未来
您知道吗,全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时(TWH),占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升,全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此,移动网络的性能需要优化,吞吐量要求也需要降低。
e络盟与NI携手亮相2023慕尼黑上海电子展
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时,二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品,以满足工程师日益增长的测试测量需求。
Elliptic Labs 与新的手机客户签署合同,将应用AI虚拟智能传感平台
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署,日前,该公司宣布又一家新的智能手机制造商成为公司客户。
迎接Mini LED的崛起:技术发展、应用领域和制造流程
近年来,随着技术日趋成熟和成本不断下降,Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向:一是取代传统LED作为液晶显示背光源,通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果;二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显,利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。
共建红火云生态 软通动力获华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"授牌
7月8日,华为开发者大会2023(Cloud)期间,华为云举办"以客户为中心,以能力为核心,共建红火云生态"伙伴领导力高峰论坛。峰会上,软通动力作为首批获得华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"称号的伙伴得到授牌,并受邀参与圆桌对话。软通动力高级副总裁夏杰、副总裁谢睿出席峰会。
SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况,同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片,对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作,还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。
首秀中国大陆,领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮
“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。
Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席
Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验,曾长期在奥迪公司担任首席财务官
  • first
  • previous
  • …
  • 1049
  • 1050
  • 1051
  • 1052
  • 1053
  • 1054
  • 1055
  • 1056
  • 1057
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • ST宣布裁员5000人!但否认拆分传言!
  • 大家都搞错了!RISC-V是开放标准,不是开源架构!
  • 为什么手机基带设计那么难?
  • 这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!
  • 华强北会不会再次毁了AI眼镜?
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • 微米级革命!PPG 传感器头部新突破重塑多产业格局
  • 纯干货!贴片安装避坑指南
  • 小小开关,改变世界
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号