使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离
基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列，重新定义 AI 性能
相比上一代产品，提供 6 倍的 AI 性能，突破性的 RQX-59 系列，为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
8月4日-先进硅电池公司Enovix（Nasdaq：ENVX）今日宣布其标准尺寸物联网及可穿戴设备电池全面上市。
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。
聚焦车载高速串行总线，解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案
GMSL是美信的车载SERDES总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。
SABIC 启动区块链试点项目，助力推进全价值链碳排放跟踪与减排
全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC），近日携手区块链软件提供商Circularise共同推出区块链试点项目，旨在评估其技术在追踪特定材料从“端到端”流动的碳足迹方面的使用情况。
高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统
现代汽车集团的个性化定制车型（PBV)将搭载支持AI技术的高通最先进的骁龙座舱平台，为驾乘人员提供数字化车内体验
e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机
经济高效、高性能的精简模组为物联网自动化提供工业级品质和安全保障
第四代英特尔至强可扩展处理器，为全新AWS EC2 M7i-flex和M7i实例带来更高性能
8月3日，亚马逊云科技（AWS）宣布推出全新Amazon EC2实例，该实例由定制的第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器提供支持。
英飞凌第三季度业绩表现强劲，2023财年展望已确认
2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%