艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明
先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED，打造高功率、高可靠性的口腔辅助照明解决方案；
直面多元算力挑战 浪潮信息发布基于OpenBMC的InBry管理固件平台
近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，
e络盟携手NI，推出LabVIEW与测试自动化教育课程
新项目为e络盟社区成员敞开了自动化测试大门
是德科技助力斯图加特大学开展 6G 集成电路研究
是德科技解决方案将帮助研究人员表征有源收发信机前端的亚太赫兹放大器和其他元器件
CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
简而不减，戴尔OptiPlex再造台式机体验
OptiPlex历经30年创新，如今，购买和管理性能可靠的台式机变得前所未有地简单
杰华特x英特尔，携手推动计算领域的持续创新
杰华特携计算产品整体解决方案亮相英特尔网络与边缘产业高层峰会和大湾区科技创新中心
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023年服贸会电信、计算机和信息服务专题展通气会在京召开
——服贸会ICT展开展在即，系统展示信息通信领域优秀成果
耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。