MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾，开启科技新世界
2024年10月9日，MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
全球前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐（Sensirion） 宣布，其甲醛传感器产品组合又添新成员 SFA40。SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。产品预计将于 2025 年初开始量产。
AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌推出功率放大器 CBA4G8G-XXXD 系列
AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌发布新产品，推出 CBA4G8G-XXXD 系列功率放大器。
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。
Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位
全球著名科技市场分析机构Canalys发布2024年中国大陆台式机和笔记本出货量报告显示，"今年二季度软通动力旗下PC品牌出货量达到74.2万台，年增长率达86%"，年增长率居国内市场首位，市场份额位列中国市场第四。
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。
Digi International推出Digi 360，变革蜂窝物联网解决方案，实现无缝管理并提高投资回报率
全面的订阅型解决方案集专用设备、软件和服务于一体，可简化物联网投资的部署和管理
电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC
极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力