Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis等欧美日中顶尖品牌联合世强硬创电商将在11月20日开展新产品在线研讨会——智能传感器专场。本次研讨会将集中发布涵盖压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔等传感器的最新产品，探讨高灵敏度、高精度、低功耗传感器发展趋势。届时将会由原厂资深技术专家深度分析智能传感器在汽车、IOT、智能工业、智能家居、医疗健康等热门应用，全方位满足各行业客户的差异化需求。

近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加，共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。

汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。

在新冠肺炎疫情全球大流行的背景下，《时代周刊》形容这是一场全球最大规模的远程办公实验。并非是要低估疫情给人类带来的创伤，但仅从技术角度而言，我们很容易理解《时代周刊》这一说法的底层逻辑。

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。

5G时代，无线通信从人与人扩展到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。无线通信是影响物联网性能的关键因素，天线系统设计得到了越来越多的重视。

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。

随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0 等XpressConnect系列重定时器产品。