Gartner发布中国混合云成本管理的三大策略
Gartner发布中国混合云成本管理的三大策略。Gartner预测，到2027年，70%以上的中国大型企业机构会采用云成本管理工具来优化云资源，而2024年这一比例不足30%。
意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。以 “我们的科技始于你” 为展会主题，意法半导体将在2025年慕尼黑上海电子展上，呈现一系列采用了前沿技术的汽车与工业领域的创新产品及解决方案。
Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展
全球微电子工程公司Melexis宣布，在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯（Melexis, Euronext Brussels: MELE）正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。
京博非织造材料：专利、国际认证双突破，锚定低碳高性能新航向
2025年4月15日至18日，山东京博控股集团有限公司（以下简称：京博）携高性能非织造材料亮相 CHINAPLAS 2025。京博非织造材料再获技术突破：透气弹性膜材料荣获3项专利、生活擦拭材料获1项专利，产品矩阵通过RoHS、REACH、FDA等国际认证、全氟化合物及卤素检测认证。
智链新材，绿动循环：京博控股集团闪耀 CHINAPLAS 2025，领航材料科技崭新时代
据麦肯锡最新报告，到2030年全球对可持续高性能材料的需求将激增300%，其中新能源汽车、可再生能源装备及医疗健康等新兴领域将贡献65%的增长动能，全球橡塑产业将迎来历史性转折点。
先积新品发布 ▏24Bit高性能Σ-Δ ADC_ LTD2532
24位高精度，高信噪比，低失真Σ-Δ型ADC
帝奥微推出高压超低阻抗双通道单刀单掷开关DIO1327
随着智能手机行业的快速发展，消费者对设备的性能、功能集成度和设计美观性的要求日益提升。轻薄化、多功能化、长续航和高可靠性已成为智能手机设计的核心趋势。与此同时，5G、AI和卫星通讯等技术的广泛应用，也推动了手机硬件模块复杂性和数量的增加，使得有限的内部空间面临更大挑战。
极海与广汽集团联合发布国产首款AK2超声波传感器芯片
全国产供应链！开启自动泊车新纪元
TÜV莱茵与长城汽车达成座舱显示健康护眼领域战略合作
4月11日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与长城汽车股份有限公司（简称"长城汽车"）签订座舱显示健康护眼战略合作协议。
【原创】四点分析说明中国有大智慧！--美国宣布对PC/手机/集成电路等豁免征收对等关税，但中国没有豁免！
在这次关税大战中，中国并不是简单硬刚，而是有大智慧，通过一些细节打出一手好牌！我有四点分析！