搭载Elliptic Labs AI Virtual Proximity Sensor™的智能手机荣耀60和60SE正式发布
全球AI软件及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)在荣耀最新发布的智能手机60和60SE上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用
高通技术公司和Google Cloud宣布就智能网联边缘的神经网络架构搜索(NAS)展开合作
高通技术公司是首个提供Google Cloud Vertex AI神经网络架构搜索服务的SoC客户，骁龙8将率先提供支持
高通推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台以扩展产品组合从而加速移动计算的发展
第3代骁龙8cx计算平台是全球首个面向Windows PC和Chromebook的5纳米平台，凭借领先的AI性能和能效提供极致的移动计算体验
高通推出第1代骁龙G3x游戏平台，赋能新一代游戏专用设备
高通联合雷蛇共同推出搭载第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件
英飞凌推出新一代车用安全控制器SLI37
英飞凌科技股份公司推出了SLI37车用安全控制器：这是一款易于设计且可靠的信任锚，可为安全关键类汽车应用保驾护航，如5G-Ready eUICC（eCall）、V2X通信、汽车访问或SOTA更新。
ECOM Instruments亮相SPS 2021，展示面向智能生产的防爆解决方案
在工业 4.0的版图上，许多制造工序中的危险区域仍然是空白。这些区域对稳健性和防爆性的要求很高，地形多变，连接性往往有限。但即使在危险区域，倍加福（Pepperl+Fuchs）旗下品牌 ECOM Instruments 的本质安全智能设备也能确保模式的转变。
【原创】超级惊爆！智路收购全球最大半导体封测企业日月光所有大陆封测工厂，智路建广联合体继入围紫光集团重组后又一重磅消息
昨晚，全球最大的半导体封测企业日月光宣布：中关村融信产业联盟旗下智路资本再出手以14、6亿美元收购日月光在中国大陆所有封测工厂！这个收购震惊了半导体产业！
SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升
2021年11月30日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS与上海芯旺微电子技术有限公司在上海签署功能安全合作协议，标志着SGS将依据ISO 26262:2018的要求为芯旺微电子提供功能安全服务，
Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器，其具有超低直流内阻、大电流等特性
器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3 mm，符合AEC-Q200标准，工作温度达 +155 (C