博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位
全球领先的技术和服务供应商博世正在进一步深化战略，以抢占软件主导的未来出行市场。未来，在全资子公司易特驰（ETAS）的统筹下，博世将研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。
Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议
IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程
发掘IP模块封装器的全新用途，创建可互换的标准化模块
如何使用 TI 毫米波占位传感器设计高能效的智能空调
与以往相比，发达国家/地区和发展中国家/地区的人们如今更加依赖空调 (AC) 来获得舒适的生活空间，因此，能源消耗也随之快速增加。
燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”
基于全新一代“邃思”推理芯片，满足云端AI业务高吞吐、低延时的极致性能需求
三星和传音合作开发ISOCELL GWB--“最接近人眼的图像传感器”
三星正在开发首款具有 RGBW 彩色滤光片图案的 ISOCELL 相机。
微软Azure Quantum将于明年提供云端Rigetti量子计算机
量子计算公司 Rigetti 宣布，旗下全栈量子计算机解决方案，将于 2022 年 1 季度正式在微软 Azure Quantum 云服务上启用。
2021年3季度可穿戴设备出货量增长9.9% 智能手表较手环更受欢迎
分析公司 IDC 刚刚公布了 2021 年 3 季度的全球可穿戴设备出货量报告，可知行业总体迎来了 9.9% 的增长。