Gartner：2025年第一季度全球PC出货量增长4.8%
Windows 11升级以及为抵御美国关税冲击而增加的库存推动增长
Pickering推出行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆
Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。
HOLTEK新推出HT1381B实时时钟IC
Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B，与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。
泊川软件与龙芯中科签署战略合作协议，共筑国产嵌入式OS与CPU芯片共荣新生态
4月10日，广州泊川软件技术有限公司（以下简称“泊川软件”）与广东龙芯中科电子科技有限公司（以下简称“龙芯中科”）正式宣布达成战略合作。
技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡，先进散热方案提升游戏与 AI 体验
4月15日 -- 技嘉科技（GIGABYTE）今（15）日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 GeForce RTX™ 5060 系列显卡，并将于 4 月 16 日起陆续上市。
TDK展示世界首台可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”
通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件，速度比传统的半导体光电探测器快10 倍
HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。
HOLTEK新推出HT32F67595双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU
Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。
破解AI集群扩展中的关键瓶颈
人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。