DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启
DJI 大疆旗下的专业航拍及影像社交平台 SkyPixel 天空之城™今日宣布，天空之城 10 周年影像大赛正式启动。本届大赛以“畅拍天地”为主题，新设“年度最佳手持视频大奖”，共设立 83 个奖项，奖池总额高达百万元，期待共见天地光影，让创意不止于天际线。
江波龙在紫光展锐沙龙再登场，PTM商业模式下的创新穿戴存储
11月7日，紫光展锐在深圳成功举办了2024智能穿戴沙龙，与产业链伙伴分享智能穿戴领域的发展趋势与创新方向。
基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LMX93开发板（米尔基于NXP i.MX93开发板）的基于OpenCV的人脸检测方案测试。
17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！
米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。
英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础
德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇
凝心聚力推动创新转型，清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性
下一代汽车微控制器
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。
Mouser Electronics 探讨以人为本的工业 5.0 革命
探索可持续发展和具有韧性的工业未来机遇
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。