破解SiC、GaN栅极动态测试难题的魔法棒 — 光隔离探头
SiC、GaN 作为最新一代功率半导体器件具有远优于传统 Si 器件的特性，能够使得功率变换器获得更高的效率、更高的功率密度和更低的系统成本。
西门子进一步延伸Xcelerator，紧密连接现实世界与数字世界
西门子近日推出全新西门子 Xcelerator —— 一款开放式数字商业平台，以更轻松、更快速、可扩展的方式，跨越工业，楼宇，电网和交通等领域，帮助不同规模企业加速数字化转型，并创造价值。
Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategress
最新推出的 JBOD 采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。
技嘉600系列主板佳评如潮 AORUS ELITE主板成换机智选
技嘉INTEL Z690系列主板自开卖以来获得全球超过百家媒体奖项肯定，特别是AORUS Xtreme电竞及AERO创作者系列勇夺德国iF及Red Dot国际设计大奖。
安集科技2022一季度主营增长95.41%，打造半导体关键材料"元宇宙"
作为首批科创板上市企业，安集科技始终致力于"以共赢谋发展"。
西门子Xcelerator开放式数字商业平台发布 全力加速数字化转型
西门子发布开放式数字商业平台：西门子Xcelerator，助力工业、楼宇、电网和交通领域不同规模的企业加速数字化转型和价值创造。借助这一商业平台，数字化转型将更容易、快速且更易规模化落地。
三安集成砷化镓代工平台助力WiFi 6E推广，加速新一代智能局域网络技术落地
目前，三安集成已与国内头部射频企业达成深度合作，实现多款WiFi 6E前端模块的量产，产品覆盖18.5-23.5dBm中高功率等级，具备优越的TX端线性功率和极限1.5dBm的RX端NF值。
技能大模式Skill Model重磅发布 浪潮"源"大模型加速AI生产力升级
近日，浪潮信息发布了基于"源1.0"大模型生成的4个技能大模型(Skill Model)，分别为对话模型"源晓问"、问答模型"源晓搜"、翻译模型"源晓译"、古文模型"源晓文"。
首片182/210电池同时下线 中来开启TOPCon高效电池量产新篇章
该项目是目前全球最大的同时基于182/210大尺寸硅片的GW级TOPCon AI智能化电池工厂，标志着中来开启了TOPCon2.0高效电池量产新篇章，在N型光伏技术的产业化发展道路上，再一次走在了行业的前沿。
充分满足功耗敏感性装置与关键任务应用的先进 PCIe 功能
优越电源管理与错误处理能力有效提升了 PCIe 在各种应用中称职胜任存储、网络、主干及 I/O 互连技术的可靠表现