Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech Corporation的 HotSwitch®保护IC。
NASA携手IBM利用AI基础模型研究气候变化的影响
新的IBM 基础模型技术用 NASA卫星捕捉的海量地球科学数据生成地理空间智能洞察
DJI大疆天空之城8周年影像大赛获奖作品公布
由DJI大疆旗下专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™举办的天空之城8周年影像大赛，于今日圆满落下帷幕。
电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率
要在未来实现全电动化，需要进行电动动力总成系统创新，其中包括 BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持
新增IEEE 1588协议和ITU配置文件合规，加速当前和下一代电信应用开发
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN系统级封装
系统级封装可以为USB-C PD适配器和其他低功耗应用提供结构紧凑、经济实惠、快速面市的解决方案
英特尔&道达尔远景：打造世界级绿色工厂 助力实现“双碳”目标
近日，英特尔大连半导体存储技术制造与研发基地，厂区太阳能光伏电站投产启动仪式顺利举行，东北地区首个智能光伏电站正式合闸发电。
泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）
泰雷兹和高通联合推出全球首款通过GSMA（全球移动通信行业协会）安全认证的iSIM卡，可为智能手机节省内部空间，并实现灵活的远程可更新移动连接。